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中聯(lián)重科(01157.HK)公布，2023年1月16日，公司與旗下一家非全資子公司路暢科技簽署了《重大資產(chǎn)重組意向協(xié)議》，路暢科技擬向公司非全資子公司中聯(lián)高機(jī)現(xiàn)股東配發(fā)及發(fā)行新股為作價(jià)，購(gòu)買標(biāo)的公司100%股權(quán)。此外，路暢科技將促使標(biāo)的公司進(jìn)行股份配售，募集資金。本次簽署的意向協(xié)議僅為意向性協(xié)議，具體交易方案及交易條款以最終簽署的正式交易協(xié)議為準(zhǔn)。

公司擬分拆所屬子公司中聯(lián)高機(jī)，通過與路暢科技進(jìn)行重組的方式實(shí)現(xiàn)重組上市。本次交易不涉及公司發(fā)行股份，也不會(huì)導(dǎo)致公司控制權(quán)的變更。而且，本次交易不構(gòu)成公司的重大資產(chǎn)重組，也不構(gòu)成公司根據(jù)《上市規(guī)則》所指的關(guān)連交易。

標(biāo)簽： 分拆上市